Ideala pentru reparatii sigure si precise SOIC, CHIP, PLCC si BGA.
Este esentiala pentru repararea telefoanelor mobile, repararea laptopurilor, placi de circuite,
potrivita pentru dezlipirea mai multor componente.
Caracteristici:
- Material: plastic, metal
- Tensiune AC: 220V+/-10% 50Hz
- Putere: 650W+/-10%
- Temperatura de lucru: 0 grade Celsius - +40 grade Celsius Umiditate relativa<80%
- Temperatura de depozitare: -20 - 80 grade Celsius Umiditate relativa <80%
- Interval de temperatura: 100 - 480 de grade Celsius
- Stabilitatea temperaturii: +/-2 grade Celsius (stare statica)
- Tip aer: moale
- Debit aer: 120 l/min (max.)
- Buton pentru modul de setare
- Buton pentru modul de blocare a temperaturii
- Zgomot mai mic de 45 dB
- Diametre duze: 5 mm, 8 mm si 10 mm
Continut pachet:
- 1 x Manual de utilizare
- 3 x Duze
- 1 x Statie Aer Cald Best BST-858+